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編帶機(jī)工作原理

編帶機(jī)的工作原理：編帶包裝機(jī)電和氣接好后，如果是熱封裝的話，讓刀升到合適的溫度，調(diào)節(jié)好載帶和氣源氣壓。用人工或自動(dòng)上料設(shè)備把SMD元件放入載帶中，馬達(dá)轉(zhuǎn)動(dòng)把蓋帶 成型載帶載帶拉到封裝位置，這個(gè)位置蓋帶在上，載帶在下，經(jīng)過(guò)升溫的兩個(gè)刀片壓在蓋帶和載帶上，使蓋帶把載帶上面的SMD元件口封住，這樣就達(dá)到了SMD元件封裝的目的。然后收料盤(pán)把封裝過(guò)的載帶卷好。

切腳機(jī)的注意事項(xiàng)

1.機(jī)器動(dòng)轉(zhuǎn)時(shí)嚴(yán)禁把手伸進(jìn)機(jī)器內(nèi)，請(qǐng)勿將兒童帶入機(jī)器旁。2.本機(jī)必須在接地良好的情況下工作。3.裝卸刀片或遇異常情況時(shí),請(qǐng)切斷總電源

全自動(dòng)分板機(jī)對(duì)比走刀式分板機(jī) 優(yōu)勢(shì)在哪？

全自動(dòng)分板機(jī)主要針對(duì)的就是電腦板，手機(jī)拼裝板，對(duì)于一些精密的產(chǎn)品切割，它可以通過(guò)銑刀的高速旋轉(zhuǎn)水平向前移動(dòng)，達(dá)到切割的目的，這種切割方式，最明顯的優(yōu)勢(shì)就是切割的產(chǎn)品不留毛邊，而且可以曲線切割，不會(huì)對(duì)產(chǎn)品細(xì)小元件造成損害。

波峰焊接缺陷分析

沾錫不良 POOR WETTING： 這種情況是不可接受的缺點(diǎn)在焊點(diǎn)上只有部分沾錫。分析其原因及改善方式如下：

波峰焊缺陷與對(duì)策

PCB預(yù)熱和焊接溫度太高，使熔融焊料的黏度過(guò)低。預(yù)熱溫度在90-130℃，有較多貼裝元器件時(shí)溫度取上限;錫波溫度為250±5℃，焊接時(shí)間3-5s。